利鼎高导热电子灌封胶 线路板绝缘灌封胶 防潮防水密封胶

利鼎高导热电子灌封胶 线路板绝缘灌封胶 防潮防水密封胶

高导热电子灌封胶是一种双组分环氧树脂电子绝缘密封胶，由A、B双组分组成，当两组分以1:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质电子绝缘密封材料。此款灌封胶是高导热 高绝缘性、电子绝缘材料。主要应用于高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、电机定子、线圈及变压器等电子产品的绝缘灌封。

导热性能：热传导系数为1.0-2.0，客户可选择适用于自己产品的导热环氧灌封胶。

绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将优。

温度范围：－50℃ TO ＋200℃。固化时间：室温固化型：25℃8-12小时固化；加温型：80℃2小时+120℃2小时+160℃2小时；固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

混合说明：１、混合前LD-2011A、B组份分别存放在原来的容器中。２、按配比准确称量A、B料，（按重量比称量）。３、的混合，将容器的边、底角的原料刮起。４、真空下混合，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

固化前性能参数：颜色，A: 灰色黑色 白色 红色    B:淡黄色粘度，cps 40℃  6000               4000比重 2.28混合比率(重量比)1:1混合粘度,cps40℃5000-6000 灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟

固化后性能参数物理性能硬度,硬度测定(D)82 抗拉强度(psi) 420 ASTM D 412抗伸强度(%) 120 ASTM D 412热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624导热系数, 1.0-2.0 有效温度范围(℃) -50 -200 电子性能绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149绝缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 257

储存和装运：在室温下可储存半年，无装运限制。保存期( 25℃ )6个月包　　装：A、B分别装在各自的容器中，两桶为一套，A 10公斤、B10公斤包装。

石家庄利鼎电子材料有限公司供应环氧电路板灌封胶，电缆接头绝缘密封胶，电机线圈导热灌封胶